photonicSENSとQualcommがQualcomm Snapdragon 888 5Gモバイルプラットフォームのモバイル3Dアプリケーション向け高解像度単レンズ3D深度カメラで協力

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AsiaNet 90220 (1416)

【バレンシア(スペイン)2021年6月22日PR Newswire=共同通信JBN】次世代の深度認識向け単レンズ3Dカメラの大手サプライヤーであるphotonicSENSは、Qualcomm Technologies, Inc.と協力し、業界をリードする単レンズ3Dカメラ技術の商品化を加速する。Qualcomm(R)Snapdragon(TM)888 5Gモバイルプラットフォームに基づく完全なレファレンスデザインにより、スマートフォンメーカーは、向上した顔認証などの全面アプリケーション向け、および、3D再構築、向上したぼかし撮影、小さな被写体の3D再構築と印刷機能によるワンショットマクロ撮影、拡張現実(AR)を含む背面アプリケーション向けの両面における深度マップ解像度の大幅な向上による恩恵を受けることができる。

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photonicSENSは、Qualcomm(R)Platform Solutions Ecosystem Programに参加している。このProgramによって、ソフトウエアおよびアプリケーションのベンダーは、OEM向けの卓越したユーザー体験と機能の差別化を実現するためにソリューションの事前統合および最適化が可能になる。

photonicSENSのAnn Whyte社長は「photonicSENSの単レンズ3D深度センシングソリューションは、スマートフォンのゲームチェンジャーになる。今回の協力での3D深度カメラのレファレンスデザインは、当社の単レンズapiCAM技術をベースにしており、単一のデバイスでRGB画像と深度マップを同時に提供し、強化された写真機能、1.4Mpxの深度マップ、最小のコンポーネント数、最低のコスト、最小の消費電力、あらゆる環境での最高のパフォーマンスによって、差別化する手段をスマートフォンメーカーに提供する。Snapdragon 888は紛れもないリーダーであり、Qualcomm Technologiesと協力して、当社の最先端の3Dセンシングソリューションを市場にリリースできることを大変うれしく思う」と述べた。

▽アベイラビリティー
photonicSENSは、6月28日から7月1日までスペインのバルセロナで開催されるMobile World Congress 2021のホール3(3H52MR)でレファレンスデザインを展示する。photonicSENSとMobile World Congress 2021でのデモンストレーションの詳細については、www.photonicSENS.com を参照。

▽photonicSENSについて
photonicSENSの単レンズ3D深度カメラは、画像と最高解像度の深度マップを同時に提供し、ジェスチャー認識、顔認識、さらにモバイルデバイスの拡張現実などの高度なアプリケーションに革新をもたらす。革新的な光学系と高度なアルゴリズムを組み合わせたphotonicSENSの深度センシングソリューションは、必要なコンポーネントの数を減らし、高い計算効率によりあらゆるデバイスでインテリジェントなビジョンを実現できる。

www.photonicsens.com を参照するか、@photonicsensおよび
https://www.facebook.com/photonicsens のフォローを。

QualcommとSnapdragonは、Qualcomm Incorporatedの商標または登録商標である。Qualcomm SnapdragonとQualcomm Platform Solutions Ecosystem Programは、Qualcomm Technologies, Inc.および/またはその子会社の製品およびプログラムである。

ソース:photonicSENS


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